대덕전자 · 기업 분석
이제부터는 숫자로 승부
리포트 핵심 요약
AI 요약- 투자의견 및 목표주가 - 투자의견: Buy - 목표주가: 59,000원 - 핵심 투자 포인트 1) 3Q25 실적이 추정치를 대폭 상회 - 매출 2,862억원(YoY +23%, QoQ +16%), 영업이익 244억원(YoY +165%, QoQ +1207.4, OPM 8.5%) - 일회성 비용이 약 40억원 가량 반영되었음에도 불구하고 가동률이 예상대비 빠르게 상승하고 있으며 환율 환경이 우호적이었기 때문 2) 믹스 개선 및 수익성 개선 요인 - 메모리 패키지 기판 매출은 전분기대비 약 300억원 증가 - 데이터센터향 DRAM용 기판 수요 견조, eSSD 수요 증가에 따라 낸드향 CSP 기판 매출이 전분기대비 대폭 증가 - 원재료비 상승을 감안해 일정 부분 판가 전가도 이루어졌다고 파악 - 로직패키지 기판 매출은 전분기대비 약 50억원 증가, 외형 성장 제한에도 FCBGA 적자폭 축소로 수익성 대폭 개선 - FCBGA 적자폭 축소 요인은 [1] 대규모 투자에 대한 감가상각 종료, [2] 타 제품과 호환가능한 생산시설을 메모리 기판 생산시설로 전환해 고정비가 축소된 영향으로 추정 - MLB 매출은 전분기대비 약 50억원 증가, 네트워크 고객사 물량 회복 및 가속기향 MLB 매출 증가의 영향 3) 26년 전망 및 투자 관점 - 26년 Preview: 26년 영업이익 추정치 49% 상향 - 26년 매출액 1조 3,311억원(YoY +26.8%), 영업이익 1,433억원(YoY +201.8%) - 도표상 2026F 매출액은 1,331.1십억원, 영업이익은 143.3십억원으로 제시 - 목표주가 59,000원으로 상향하고 Buy 유지 - 주요 실적 및 전망 - 3Q25 주요 수치 - 매출: 2,862억원 (YoY +23%, QoQ +16%) - 영업이익: 244억원 (YoY +165%, QoQ +1207.4%) - OPM: 8.5% - 일회성 비용 약 40억원 반영 - 업황 및 포트폴리오 변화 - 메모리 패키지 기판 매출 약 300억원 증가 - 데이터센터향 DRAM 기판 수요 견조, eSSD 수요 증가로 낸드향 CSP 기판 매출 대폭 증가 - 원재료비 상승을 감안한 판가 전가 일부 반영 - 로직패키지 기판 매출 약 50억원 증가, FCBGA 적자폭 축소 - FCBGA 적자폭 축소 요인: [1] 대규모 투자에 대한 감가상각 종료, [2] 생산시설 전환으로 고정비 축소 - MLB 매출 약 50억원 증가 - 26년 전망 - 26년 영업이익 추정치 49% 상향 - 26년 매출액 1조 3,311억원(YoY +26.8%), 영업이익 1,433억원(YoY +201.8%) - 2026F 매출액 1,331.1십억원, 영업이익 143.3십억원 제시 - 기타 - 현재주가: 39,400원 (11.04) - 목표주가: 59,000원 - 투자의견: Buy - 추가 메모 - 요약에 포함하지 못한 중요한 참고사항이 있다면 bullet로 추가해 주세요.
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표시 기준최선호주는 이 리포트에서 추출한 선정 표시입니다. 일반 언급과 구분하며, 여러 리포트의 누적 순위나 현재 매수 추천을 뜻하지 않습니다.
발행 당시 목표가59,000원
Buy
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