26년 실리콘 포토닉스 수혜 본격화 기대

## 투자의견 및 목표주가 - 투자의견: Buy - 목표주가: 62000원 ## 핵심 투자 포인트 1. 25년 3분기 실적 및 수요 흐름 - 매출 274억원(YoY +59%, QoQ +9%), 영업이익 45억원(YoY +1092%, QoQ +6%, OPM 17%)을 기록할 전망이다. - 주요 고객사의 메모리 소켓 물량 호조가 지속되고 있으며 다수 고객사의 R&D 수요가 지속 증가하고 있는 것으로 파악된다. - 다만 일부 매출이 4분기로 이연되었으며 원활한 R&D 대응을 위한 인력 확보 및 인프라 구축을 위한 비용 증가로 기존 추정치 대비 매출액과 영업이익은 소폭 하향 조정했다. - 전방 수요 개선으로 메모리 소켓 물량 증가 추세는 26년까지 지속될 것으로 예상되며 주요 파운드리 고객사향 R&D 물량 확대 또한 중장기 실적에 긍정적으로 작용할 전망이다. 2. CPO 기술 및 파트너 생태계 동향 - CPO 기술은 빛으로 데이터를 전송하므로 신호 손실과 발열을 크게 줄이고 에너지 효율 및 전송 속도를 개선하는 차세대 설계로 Nvidia, Broadcom, Intel, AMD 등 주요 업체들이 칩과 광모듈을 직접 통합하는 방향으로 추진 중이다. - 구리배선에서는 데이터 전송속도가 증가할수록 신호 손실이 증가하므로 Lane당 200G 이상의 전송 속도를 기점으로 상용화가 본격화될 망이며, 400G 이상 초고속 네트워크 환경에서는 사실상 필수 기술로 자리잡을 것으로 예상된다. - TSMC의 COUPE 로드맹은 3단계로 진화하며 1단계(1세대) 2025년 말까지 실리콘 포토닉스 엔진의 성능을 검증하는 단계로 1.6Tb/s 대역폭의 OSFP 형태로 구현된다. 2단계(2세대)는 2026년에 CPO 형태로 본격 출시될 예정이며 실리콘 포토닉스 엔진을 CoWoS 등의 첨단 패키징 기술을 통해 스위치 ASIC과 동일 패키지 내에 직접 통합하게 된다. 전기 신호가 이동하는 경로를 크게 줄이고, 광신호 전송 구간을 확대해 전력 효율과 대역폭이 개선되고 최대 6.4Tb/s의 대역폭을 구현할 예정이다. 3단계 제품은 아직 출시 시기가 공개되지 않았으나 실리콘 포토닉스 칩과 로직 칩을 동일한 인터포저 상에 완전 통합해 12.8Tb/s 이상의 초고대역폭을 실현하는 것이 목표다. - COUPE 초기 고객은 Broadcom과 엔비디아로 요약되며 Broadcom은 2025년 5월 3세대 CPO 칩 출시 본격화 Davisson을 공개했고, Davisson은 이더넷 스위치에 CPO를 통합해 Lane당 200G의 전송 대역폭을 구현하며, 초당 102.4Tb의 스위칭 용량을 제공한다. 2025년 10월부터 샘플 출하가 시작될 예정이며 Broadcom은 4세대 CPO 칩 개발에도 착수했다. Broadcom이 공개한 파트너 생태계로는 TSMC, Corning, Celestica, Micas, HPE 등이 포함된다. 또한 Nvidia는 GTC 2025에서 CPO 기술이 적용된 인피니밴드 기반 Quantum-X와 이더넷 기반 Spectrum-X 스위치를 공개했고, Quantum-X는 2025년 말, Spectrum-X는 2026년 하반기 출시 예정으로 AI 데이터센터의 차세대 네트워킹 아키텍처를 목표로 한다. Nvidia의 CPO 파트너 생태계는 TSMC, Foxconn, SPIL, Browave, Coherent, Corning, Lumentum, SENKO 등으로 구성돼 있다. AMD는 2025년 5월 Enosemi를 인수해 CPO 및 광학 통신 기술의 내부화를 추진했다. 3. 기술 로드맵 및 테스트/생태계 이슈 - 도표 10. 브로드컴의 TH6-Davisson: 25년 10월 샘플 출하 시작 - 도표 11. 브로드컴의 TH6-Davisson: Meta와의 협업 통해 누적 100만 포트-시간 이상 운영 환경에서 링크 오류 0건 기록 - 도표 12. Nvidia의 Quantum-X, Spectrum-X: 25년 말 Quantum-X 출시 예정, 26년 하반기 Spectrum-X 출시 예정; 도표 13. Nvidia Quantum-X 서플라이 체인 구축 완료 - 3. 테스트 공정의 중요도 증가: 광학 및 전기적 성능에 대한 실리콘 포토닉스 칩은 스위치 ASIC 혹은 AI 가속기와 함께 패키징되며, 테스트 공정은 기존 전기 검증과 함께 수행되어야 하고 CPO 구조에서는 광 신호 경로 및 정렬 정확도, 열 안정성, 광-전 변환 효율 등 새로운 테스트 항목이 추가되어야 한다. Teradyne은 2025년 초 실리콘 포토닉스 테스트 전문 업체인 Quantifi Photonics를 인수해 광학 측정 기능을 자사 ATE 플랫폼에 통합했고, Advantest는 FormFactor와 협력해 CPO 패키지 전용 테스트 셀을 개발 중이다. 테스트 소켓·프로브카드 기업들은 고주파, 고온, 광학 정렬이 가능한 인터페이스를 개발 중인 것으로 파악된다. - 도표 16. 티에프이 Valuation: EPS (원) 2,249, Target P/E (배) 27.24, 목표주가 (원) 61,000, 현재주가 (원) 37,700, 상승여력 62%, 25.10.24 종가 기준 ## 주요 실적 및 전망 - 2024년 매출액 73.6, 2025F 106.3, 2026F 146.8, YoY는 2024년 -8%, 2025F 44%, 2026F 38%. - 2024년 영업이익 4.4, 2025F 17.0, 2026F 29.3, 영업이익률은 2024년 6%, 2025F 16%, 2026F 20%. - 분기별 매출 흐름: 1Q24 17.4, 2Q24 18.3, 3Q24 17.3, 4Q24 20.7, 1Q25 22.0, 2Q25 25.1, 3Q25F 27.4, 4Q25F 31.8; 2024년 73.6, 2025F 106.3, 2026F 146.8. - 매출 비중 변화: 2024년 COK 34%, Board 39%, Test socket 27%; 2025F COK 23%, Board 51%, Test socket 25%; 2026F COK 21%, Board 52%, Test socket 27%. ## 추가 메모 - 25.10.26 BUY 61,000 60,000 - 25.8.21 BUY 45,000 -9.73% 1.89% - 당사는 2025년 10월 26일 현재 해당회사의 지분을 1%이상 보유하고 있지 않습니다

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• - 25년 3분기 매출 274억원(YoY +59%, QoQ +9%), 영업이익 45억원(YoY +1092%, QoQ +6%, OPM 17%)을 기록할 전망이다.
• - 주요 고객사의 메모리 소켓 물량 호조가 지속되고 있으며 다수 고객사의 R&D 수요가 지속 증가하고 있는 것으로 파악된다.
• - 다만 일부 매출이 4분기로 이연되었으며 원활한 R&D 대응을 위한 인력 확보 및 인프라 구축을 위한 비용 증가로 기존 추정치 대비 매출액과 영업이익은 소폭 하향 조정했다.
• - 전방 수요 개선으로 메모리 소켓 물량 증가 추세는 26년까지 지속될 것으로 예상되며 주요 파운드리 고객사향 R&D 물량 확대 또한 중장기 실적에 긍정적으로 작용할 전망이다.
• - CPO 기술은 빛으로 데이터를 전송하므로 신호 손실과 발열을 크게 줄이고 에너지 효율 및 전송 속도를 개선하는 차세대 설계로 Nvidia, Broadcom, Intel, AMD 등 주요 업체들이 칩과 광모듈을 직접 통합하는 방향으로 추진 중이다.