티엘비, 공장투어 후기 (추가 증설 결정)

베트남 2공장 투자 결정으로 1공장 대비 약 4배 규모의 생산능력 확장을 추진한다. 추가 팹은 PCB 전공정을 보유한 완제 공장으로써 올해 하반기와 내년에 걸쳐 최대 2,000억원의 CAPEX를 집행하며 27년 연말 완공이 예상된다. 모듈 PCB 공급부족과 차세대 패키징 기술 발전의 영향으로 ASP 상승과 수요 증가가 기대되며, 2025-2027년 매출과 이익이 큰 폭으로 개선될 전망이다. 현재 모듈 PCB 월캐파는 20,000 스퀘어미터에서 하반기 및 27년 말 40,000으로 증대될 예정이며, 이에 따라 2025E 매출 258억원, 2026E 330억원, 2027E 411억원, 영업이익은 26/50/81억원, 순이익은 19/38/62억원으로 추정된다.

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• - 베트남 2공장 약 4배 규모 투자로 모듈 PCB 수혜를 촉발한다.
• - CAPEX 최대 2,000억원, 27년 말 완공으로 중장기 공급능력 확대가 확실해졌다.
• - SOCAMM, eSSD, LPCAMM, MR-DIMM 등 차세대 패키지 수요 증가로 기판 수요가 탄탄하다.
• - 모듈 PCB 월캐파 20,000 → 40,000 스퀘어미터로 확대로 매출·이익 증가가 예상된다.