양수겸장의 반도체 증착장비 공급사

## 투자의견 및 목표주가 - 투자의견: 없음 - 목표주가: (해당 없음) ## 핵심 투자 포인트 1. - 반도체 사업 부문의 SK하이닉스 중심 매출에서 중국, 미국, 대만, 일본, 러시아 등 글로벌 시장으로의 고객사 다변화 진행. 2. - ALD(원자층 증착)은 한 번에 원자 지름 크기의 단일 층만을 정밀하게 증착할 수 있어 나노미터 수준의 두께 제어가 가능하며, 차세대 메모리 제조에서 HAR 구조에서도 균일한 증착이 중요한 고성능 장비의 필요성이 커진다. 3. - 3D NAND의 블로킹 산화막(Block Oxide)과 전하 저장층에서 High-K 물질의 적용이 늘어나고 있으며, 3D NAND 터널 산화막에도 High-K 적용 영역이 확대되어 ALD 장비 수요 증가가 예상된다. ## 주요 실적 및 전망 - 2023년 실적: 매출액 2,847억 원으로 전년 대비 35.0% 감소, 영업이익 289억 원으로 전년 대비 76.7% 감소, 영업이익률 10.2%. - 당기순이익: 340억 원(당기순이익률 11.9%). - 2024년: 연결 매출액 4,101억 원, 영업이익 1,248억 원으로 전년 대비 큰 폭의 성장 전망; 2024년 1~3분기 누적 매출액 3,011억 원, 영업이익 953억 원으로 전년 동기 대비 크게 증가, 영업이익률은 30.4%로 개선될 것으로 예상된다. - 2025년: 매출액 4,232억 원, 영업이익 1,291억 원으로 전망되며 P/E 밸류에이션은 9.2배이다. - 주된 계약 및 고객 포트폴리오: 반도체 주요 고객인 SK하이닉스 중심 매출, 반도체 제조 장비 공급계약은 총 4건으로, 총 계약 규모는 977억 원에 달한다. - 디스플레이 및 태양광 장비 현황: LG디스플레이가 주요 고객사로 최근 409억원 규모의 제조 장비 공급계약이 체결되었고(실적 기여도는 제한적, 2025년 미미 전망), 태양전지용 장비 사업은 EnCORE Group과 471억원 규모의 계약으로 재도약의 발판을 마련했다. - 글로벌 시장 다변화 및 R&D: 용인 R&D센터를 통해 반도체, 디스플레이, 태양광 기술의 시너지를 극대화하는 연구개발에 박차를 가하고 있다. 해외 고객사 다변화 및 차세대 장비 포트폴리오 확대 전략을 추진. ## 추가 메모 - 현재주가 (12/30) 29,450원; 시가총액 1조 3,921억원; 발행주식수 47백만주; 외국인지분율 15.87%. - 최대주주 및 주요 주주 현황(2024년 3분기 기준): 황철주주 11,884,811주(25.14%), 황은석 1,049,010주(2.22%), 김재란 857,823주(1.81) 등으로 합계 13,960,524주(29.53). - 발행일: 2025-01-03. - 글로벌 규제 리스크: 미국의 수출 통제 강화 가능성과 미중 무역갈등 심화가 수주 및 매출에 부정적 영향을 미칠 수 있다. 중화권 고객 비중이 증가하는 상황에서 리스크가 커진다. 따라서 글로벌 고객 다변화와 지역별 맞춤형 사업 전략을 추진하고 있다.

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• - 주성엔지니어링은 1993년에 설립된 반도체, 디스플레이, 태양전지 제조 장비 전문기업으로, 증착 공정 장비 분야에서 세계적인 기술력을 보유. 반도체, 디스플레이용 ALD(원자층 증착) 장비와 디스플레이, 태양전지용 CVD(화학 기상 증착) 장비 등 다양한 증착 장비를 생산하며, 초미세 공정으로의 전환이 이어지는 산업 환경에서 차별화된 기술력으로 메모리와 비메모리 반도체 분야 고객사의 다양한 수요를 충족.
• - 최근 비메모리 반도체 분야에서 활용 가능한 III-V Materials(3족, 5족 원소 화합물) 공정용 기술 개발. 하부 기판의 소재 종류와 관계없이 저온으로 트랜지스터 채널 형성이 가능한 혁신적 기술로, 마치 평면 구조의 100가구 단독주택 단지를 고층 아파트로 전환하는 것과 같이 공간 활용도를 혁신적으로 높이는 기술로 발전 가능.
• - 반도체 사업 부문의 SK하이닉스 중심 매출에서 중국, 미국, 대만, 일본, 러시아 등 글로벌 시장으로의 고객사 다변화 진행. 특히 해외 고객사향 장비의 높은 이익률과 안정적인 수주 실적을 바탕으로 실적 성장세 지속.
• - 디스플레이 장비의 포트폴리오 확장을 위한 고도화 추진: TFT Layer와 Encapsulation 기술의 고도화 및 ToE(Touch sensor on Price & Relative Performance thin film Encapsulation), CVD, ALD 적용을 통한 제품 구성 확장.
• - 주가 및 주요 지표: 현재주가 (12/30) 29,450원; 시가총액 1조 3,921억원; 발행주식수 47백만주; 외국인지분율 15.87%