반도체 리포트

본 보고서는 대만 반도체 업종의 메모리/파운드리/패키징 및 디스플레이 포트폴리오의 흐름과 11월 실적, 2025E/2026E 전망을 종합적으로 정리한다. 11월 메모리 업황은 DRAM 가격 급등의 반영으로 Nanya의 매출이 크게 상승했...

자동차용/전자용 커넥터를 기반으로 반도체용/ESS용/로봇용으로 확장 중. 2025년 매출액 1.5조원, 영업이익 1,370억원, 순이익 1,120억원으로 추정된다. 현재 주가는 P/E 6배, P/B 0.6배 수준이며 총 주주환원율 30%...

본 리포트는 2025년 12월 기준 반도체 산업의 실적 상향 구간과 메모리 가격 상승 기조를 점검한다. 11월 메모리 수출이 전년동월 대비 크게 확대되었고 DDR5 16GB의 계약가가 급등함에 따라 12월 수출도 양호한 흐름이 기대된다....

이번 주 반도체 소부장 주가는 영역별로 엇갈린 흐름을 보였고 전공정 관련 업종은 하락한 반면 차량용 반도체와 팹리스 업체는 강세를 보였다. 넥스트칩은 주주배정 유상증자에서 배정 물량을 전량 소화해 재무 리스크를 해소했고 한 주간 45% ...

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핵심 사업은 초고속 인터커넥트 IP 라이센싱 및 Design Service로 SERDES 기반의 초고속 인터커넥트 IP 포트폴리오를 보유하고 있다. 2024년 연간 실적은 매출액 6,075 백만 원, 영업손실 -22,694 백만 원으로 ...

2024년 비반도체 사업을 정리한 뒤 2025년 3월 사명을 알파칩스로 변경하고 반도체 중심의 사업 체계를 구축하며, 확장형 디자인하우스로 Level 0부터 RTL/DFT/물리설계(Level 1~2)까지 수행하고 파운드리 양산 설정 및 ...

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2025년 3분기 누적 기준 반도체 케미컬 매출 비중은 75%로 확대되었고, 합성공정을 통한 EL/EEP의 이익률이 가장 높다(합성13~15%> 정제12%>재생5~7%). 2026년 매출액 1,067억원, 영업이익 100억원, 순이익 7...

2026년부터 차량용 반도체 시장의 회복이 본격화되며, SiC 파워반도체 공급권을 다수 확보한 유니퀘스트의 경쟁력은 EV 및 데이터센터 시장의 기회와 맞물려 실적 개선의 핵심 동력이 될 것으로 보인다. 2026년 매출은 전년 대비 각 1...

본 보고서는 반도체 소부장 섹터의 주가 반등 여력과 AI 데이터센터 수요 확대를 배경으로 주요 종목의 동향과 수급 이슈를 정리한다. 일본의 중국향 반도체 소재 수출 통제에 대한 한국 반사 이익 기대와 구글의 Gemini 3.0, 메타의 ...

구글 TPU 부각으로 AI 학습·추론 비용이 낮은 기업 특성에 최적화된 AI 생태계의 확산이 가속화되고 있다. 엔비디아 주가가 지난 한 주 동안 -1.1% 하락하며 GPU 중심에서 ASIC 분야로의 다변화가 주목받고 있다. ASIC 시장...

대신증권의 반도체 산업 리포트는 AI 수요 급증과 공급병목으로 인한 사이클의 지속 가능성을 제시하며, 2025말 DRAM 재고와 NAND 재고가 각각 2-3주와 약 6주 수준으로 낮아질 것으로 예상한다. 2026년 DRAM/NAND 수요...

일본의 포토레지스트 수출 통제 가능성 제기가 중국 및 글로벌 반도체 공급망에 영향을 미칠 수 있다는 우려가 확산되면서 국내 반도체 소재 섹터가 급등했다. 포토레지스트는 EUV/ArF 노광 공정의 핵심 소재로, 일본 공급 차질은 중국 반도...

하나증권의 반도체 산업 리포트는 TrendForce의 2026년 스마트폰/PC 출하량 하향 조정과 콘솔 메모리 비용 상승으로 메모리 가격 사이클의 재점화를 시사한다. 또한 2026년 DRAM 공급이 부족할 가능성과 서버용 DRAM 비중의...

반도체 산업 리포트는 당분간 Nvidia를 중심으로 한 AI 인프라 투자의 지속 가능성을 제시한다. TPU는 구글 생태계에 특화된 칩으로 남고 AI 생태계의 지배 구조는 여전히 Nvidia CUDA가 주도하여 단기 부담은 제한적이다. 두...

BLU 종료 및 (주)에스앤씨 합병으로 반도체 제어계측 및 고정밀 제어장비 중심의 기술집약형 기업으로 재편되었다. 글로벌 후공정 장비시장은 연평균 성장률이 8.7% 이상으로 성장할 것으로 기대되며, WLP/PLP 등 첨단 패키징 공정 대...

2026년 반도체 시장은 AI 기반의 EUV 고도화와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 수요 증가로 성장 모멘텀을 보인다. 또한 EUV 마스크 검사 및 블랭크 마스크 분야의 선도 기업들과 HBM 및 첨단 패키징 용 핵심 장비 공급 업체...

2H25 부터 수익성이 높은 소재·부품 부문의 뚜렷한 실적 개선 시작 및 26년 영업이익률은 최소 30% 이상으로 전망된다. 유리기판 신사업은 26년까지 가시화되며 3Q25에 CMP 패드 개발 완료, 4Q25 샘플 납품 → 1Q26 부터...

하나증권의 반도체 산업 리포트는 TPU 부각이 데이터센터 인프라와 추론 AI 경쟁의 판도를 어떻게 바꿀지 분석한다. 구글은 2016년 TPU 1세대 공개 이후 2017년 2세대를 발표했고, 2025년 TPU 7세대를 공개하여 대규모 모델...